3月25日上午 ，合肥市城乡建设局总工程师李祥一行到访高新技术研究院 ，开展低层装配式建筑技术专题调研。安徽省建筑科学研究设计院党委副书记、院长刘春雷 ，安徽MG电子智能制造集团党委书记、董事长江仲明 ，合肥工业大学土木与水利工程学院种迅教授、蒋庆教授应邀参会。高新院党委副书记、副院长余志刚主持集会。
李祥一行在安徽省建筑抗震减灾与绿色运维重点实验室 ，现场观摩了安徽MG电子低多层装配式钢结构建筑抗震试验。与会领导认真听取试验讲解 ，详细询问了装配式钢结构建筑在设计、生产、施工等方面要害技术 ，对试验事情的严谨性和科学性体现高度认可 ，也直观感受到了安徽MG电子装配式钢结构建筑体系在抗震性能方面的明显优势。
在集会交流中 ，李祥一行听取了安徽MG电子智能装配式钢结构建筑（智能全屋定制）相关事情进展 ，以及装配式钢结构建筑体系、高延性混凝土加固技术等情况汇报。与会全体围绕装配式建筑生长现状、面临挑战及未来趋势展开了热烈深入交流。
李祥充分肯定了安徽MG电子胸怀“国之大者”的使命继续 ，并指出：安徽MG电子要进一步增强科技立异 ，提升装配式建筑技术水平。要聚焦人民对美好生活的神往 ，全力打造高品质“好屋子” ，积极推动装配式建筑在美好乡村建设、都会更新等领域更广泛应用 ，为合肥市建筑业转型生长孝敬更大力量。
合肥市工业化办公室主任吴亚俊 ，高新院领导陈刚、操雪荣 ，建科院领导马良浮 ，以及有关单位和部分卖力同志加入集会。
