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   2008年9月21日～22日
，由中国构筑业协会主办的“全国构筑业科技进取与技术创新成就经验互换与赞美大会”在北京隆重召开。本次会议旨在隆重庆祝鼎新盛开30周年
，系统总结构筑业鼎新以来企业技术进取与科技创新的根基经验
，深刻贯彻落实科学发展观
，以科技创新推进构筑业的可持续发展
，切实加强提高企业自主创新能力。集团公司副总经理、总工程师郑德尧
，出产治理部副主任陈刚参与了会议。

    中国构筑业协会会长郑军、住房和城乡建设部市场治理司王素卿司长代表黄卫副部长就若何推动构筑业科技进取与技术创新工作颁发了重要讲话并提出了具体要求；北京城建集团等单元进行了科技进取与技术创新成就经验互换
，中国构筑科学钻研设计院杨沈钻研员做了《震损构筑复原重建决策和根基技术措施》专题讲座。

    会上有关辅导还为2005-2006年度国度级工法和第五批国度级科技示范工程实现单元、全国构筑业科技进取与技术创新先进企业和先进幼我宣告了奖牌和证书。MG电子有限公司荣获“全国构筑业科技进取与技术创新先进企业”
，集团出产治理部陈刚和三建公司武朝晖荣获“全国构筑业科技进取与技术创新先进幼我”
，集团公司申报的“胶粉聚苯颗粒贴砌聚苯板涂料饰面表墙表保温施工”荣获“2005-2006年度国度级工法（一级）”。

    近年来
，MG电子高度器重和支持科技进取与技术创新工作
，获得了较好的成就
，这次获奖标志取集团公司科技进取与科技创新的能力提高到了一个新的水平。

 

                                                    （出产治理部）